炒股配资选择配资 11月19日新23转债上涨1.64%,转股溢价率21.05%
发布日期:2024-12-18 23:21 点击次数:82
Tower半导体(TSEM.US)公司简介:Tower Semiconductor Ltd 是一家专门生产半导体的专业代工厂。 作为一家单一代工厂,它专注于根据客户的设计规范生产集成电路 (IC)。 该公司的集成电路产品线被纳入一系列产品和市场,包括消费电子、个人电脑、通信、汽车以及工业和医疗设备产品。 Tower 与全资子公司通过位于日本的制造工厂生产 IC。 作为其技术产品的补充,Tower 提供的服务可实现快速、准确的设计周期。 为了进一步为客户提供设计和技术支持,一体化团队帮助客户完成整个制造周期。
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本站消息,11月19日新23转债收盘上涨1.64%,报119.63元/张,成交额5274.24万元,转股溢价率21.05%。
资料显示,新23转债信用级别为“AA-”,债券期限6年(本次发行的可转债票面利率为第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年2.00%、第六年3.00%。),对应正股名新泉股份,正股最新价为50.45元,转股开始日为2024年2月19日,转股价为51.05元。
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